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1991和1993年：美國參議院提出“reid bill”，要求將電子焊料中鉛含量控制在0.1%以下，遭到美國工業(yè)界強烈反對而夭折；
1991年起nemi, ncms, nist, dit, npl, pcif, itri, jiep等組織相繼開展無鉛焊料的專題研究，耗 資超過 2000萬美元；
1998年：日本修訂家用電子產品再生法，驅使企業(yè)界開發(fā)無鉛電子產品；
1998年10月：第一款批量生產的無鉛電子產品問世，panasonic minidisc mj30；
2000年1月：nemi向工業(yè)界推薦標準化無鉛焊料，sn-3.9ag-0.6cu用于再流焊，sn-0.7cu或sn-3.5ag 用于波峰焊；
2000年6月：美國ipc lead-free roadmap 第4版發(fā)表，建議美國企業(yè)界于2001年推出無鉛化電子產品，2004年實現全面無鉛化；
2000年8月：日本 jeita lead-free roadmap 1.3 版發(fā)表，建議日本企業(yè)界于2003年實現標準化無鉛電子組裝；
2002年1月：歐盟 lead-free roadmap1.0 版發(fā)表，根據問卷調查結果向業(yè)界提供關于無鉛化的重要統(tǒng)計資料；
2003年2月13日，歐洲議會與歐盟部長會議組織，正式批準weee和rohs的官方指令生效，強制要求自2006年7月1日起，在歐洲市場上銷售的電子產品必須為無鉛的電子產品；（個別類型電子產品暫時除外）
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